پنج شنبه ۶ اردیبهشت ۱۳۹۷
اخبار مهم
عرضه نسل جدید سامانه خودکار تنظیم ماسک لیتوگرافی
موضوع :
صنعت و بازار
کلمات کلیدی :
لیتوگرافی -
ماسک کردن -
پرتو الکترونی
تاریخ خبر : 1396/01/16
تعداد بازدید : 721
EVG آخرین نسل از سیستم پیشرفته خودکار تنظیم ماسک خود را برای لیتوگرافی از نمونههای صنعتی به بازار عرضه کرده است. این دستگاه از دقت و قدرت بیشتری نسبت به نسل پیشین برخوردار بوده و هزینه کار با آن کمتر است.
گروه ایوی (EVG) یکی از شرکتهای پیشرو در حوزه تجهیزات لیتوگرافی و اتصال ویفر به منظور استفاده در فناوری نانو، MEMS و صنعت نیمههادی است. این شرکت دستگاه جدید خود موسوم به IQ Aligner NT را که پیشرفته ترین سیستم خودکار تنظیم ماسک برای حجم بالا در بخش بسته بندی است را به بازار عرضه کرد. در این دستگاه اپیتکها به گونهای طراحی شدهاند که ماسک یکنواخت روی سطح ایجاد شود؛ این کار با شدت تابش بالا همراه است. سختافزار جدید دستکاری ویفر، نرمافزار بهینه شده، امکان استفاده از ویفرهای 200 و 300 میلیمتری از جمله ویژگیهای این دستگاه است. این دستگاه جدید نسبت به نسل قبل محصولات این شرکت، میزان خروجی و دقت تراز شدن را دو برابر افزایش میدهد.
این ابزار تقاضای موجود در بخش لیتوگرافی را پاسخ میدهد در حالی که هزینه کار نسبت به سامانههای رقیب، تا 30 درصد کاهش مییابد. IQ Aligner NT برای انواع بستهبندیهای پیشرفته نظیر WLCSP، FOWLP و تراشه فلیپ مناسب است.
صنعت بستهبندی پیشرفته نیمههادی به صورت مستمر در حال توسعه بوده، به طوری که امکان ساخت ادوات جدید با کارایی بالا و هزینه تولید کم فراهم میشود. در نتیجه برای پاسخدهی به نیاز بازار در بخش بستهبندیهای پیشرفته باید پیشرفتهای جدیدی در لیتوگرافی صورت گیرد. این پیشرفتها شامل افزایش دقت در تراز کردن، بهینهسازی چیدمان و کاهش ناهمترازی ابعادی، تابش کافی به لایه ضخیم مقاوم در برابر پرتو، تفکیکپذیری بالا برای کاهش عناصر ناخواسته روی سطح و کاهش هزینههاست.
پاول لیندنر از مدیران گروه ایوی میگوید: «با بیش از سه دهه تجربه در بخش لیتوگرافی، EVG فناوری تنظیم ماسک جدید خود را به بازار عرضه کرده است. این دستگاه خروجی و دقت بالایی داشته و هزینه کار با آن نیز کم است؛ بنابراین فرصتهای جدیدی برای EVG ایجاد کرده است.»
شدت تابش در این ابزار به دلیل طراحی اپتیک قوی آن سه برابر بیشتر از نسل قبلی IQ Aligner است؛ بنابراین برای استفاده در لایههای ضخیم مناسب است.