دوره آموزشی در حوزه میکروالکترونیک ویژه محققان، دانشجویان و علاقمندان، با موضوع پکیجینگ برگزار می‌شود. مهلت ثبت نام تا تاریخ ۵ مرداد است.
دوره پکیجینگ سیستم‌های میکروالکترونیک و فوتونیک
این دوره به بسته‌بندی افزاره‌های میکروالترونیک و فوتونیک می‌پردازد و شامل آموزش برش (Dicing)، اتصال تراشه (Die bonding)، سیم بندی (Wire bonding) و آب‌بندی (Encapsulation) است. در ضمن برخی از روش‌های تست نیز آموزش داده می‌شود. همچنین در این دوره معرفی اتاق تمیز (Clean room) و الزامات فعالیت در آن ارائه می‌گردد.
لینک ثبت‌نام به آدرس زیر مراجعه کنید
