ساخت دستگاهی برای ایجاد پیوند کووالانسی میان مواد مختلف

یک شرکت آمریکایی دستگاهی ساخته است که می‌توان با
استفاده از آن موادی با ضریب حرارتی مختلف را به یکدیگر متصل کرد. این
دستگاه میان دو ماده پیوند کووالانسی ایجاد می‌کند. از این دستگاه در حوزه
تولید ادوات مختلف نظییر MEMS فناوری نانو و نیمه‌هادی می‌توان استفاده
کرد. این دستگاه در سال ۲۰۱۳ به بازار عرضه خواهد شد.

گروه ای وی جی یکی
از بزرگترین تولید کنندگان ویفر و تجهیزات لیتوگرافی در جهان است از این
تجهیزات در تولید MEMS، ادوات مربوط به فناوری نانو و نیمه‌هادی استفاده
می‌شود. اخیرا این شرکت اعلام کرده که موفق به تولید تجهیزات جدیدی شده است
که با استفاده از آن می‌توان در دمای اتاق پیوندهای کووالانسی در ویفرها
ایجاد کرد.

این فناوری جدید به زودی به تحت عنوان EVG580®ComBond به
بازار عرضه می‌شود. این سیستم جدید مجهز به ماژول‌هایی است که برای پردازش
سطوح نیمه‌هادی‌ها و فلزات طراحی شده است این شرکت بر اساس تجارب کسب کرده
در طول سال‌های گذشته موفق به ساخت این دستگاه شده است. این شرکت پیش از
این فعالیت‌هایی در امر سیستم‌های اتصال ویفر با استفاده از پلاسما داشته
است، در این سیستم‌ جدید فرآیند از طریق پردازش و عملیات سطحی انجام شده و
اتصال مستحکمی در دمای اتاق ایجاد می‌شود برای ایجاد این اتصال نیاز به
فرآیند عملیات حرارتی نیست.

مارکوس ویمپلینگر قائم مقام مدیریت شرکت ای
وی جی می‌گوید این فناوری در پاسخ به نیاز بازار ارائه شده است مدت‌هاست که
بازار نیازمند یک پردازشگر مجتمع پیشرفته برای ترکیب مواد با ضریب حرارتی
متفاوت است. با استفاده از این دستگاه می‌توان میان مواد مختلف در دمای
اتاق پیوند کووالانسی ایجاد کرد. تجربیات ما در حوزه‌های مختلف موجب خواهد
شد تا ما بتوانیم بر اساس نیاز بخش‌های مختلف صنعت امکان ترکیب مواد متفاوت
با یکدیگر را فراهم کنیم.

این محصول جدید شرکت ای وی جی امکان ترکیب
مواد نیمه‌هادی را با پیوند کووالانسی فراهم کرده است، همچنین موادی از
صنایع مختلف نظیر بخش‌های تولید ترانزیستور‌های سرعت بالا، فوتونیک
سیلیکونی، ادوات منطقی کم‌مصرف و عملکرد بالا و همچنین ادوات RF جدید را
نیز می‌توان با این دستگاه جدید ترکیب کرد.

از این فناوری جدید می‌توان
در تولید ادوات MEMS و CMOS استفاده کرد. بر طبق اظهارات مدیران این شرکت،
این سیستم در سال ۲۰۱۳ به بازار عرضه خواهد شد.