شرکت ایکس ام سی (XMC) با امضاء توافق‌نامه‌ای با شرکت IBM موفق شده‌است تا از چند پتنت مهم این شرکت در حوزه تولید فلش‌های ۴۵ و ۶۵ نانومتری استفاده کند.
توافق‌نامه‌ای برای استفاده از فناوری تولید فلش‌های ۴۵ و ۶۵ نانومتری
شرکت ایکس ام سی (XMC) یکی از شرکت‌های ریخته‌گری در حال رشد است. این شرکت اخیرا اعلام کرده توافق‌نامه‌ای با شرکت IBM به امضاء رسانده است که در قالب آن فناوری پردازش نیمه‌هادی IBM تحت لیسانس شرکت ایکس ام سی در می‌آید. این فناوری از چندین پتنت مختلف تشکیل می‌شود که توسط IBM به ثبت رسیده است. ایکس ام سی با امضاء این قرارداد می‌تواند RF 65 نانومتری کم توان و نود کم توان ۴۵ نانومتری را تحت لیسانس خود در آورد. شرکت ایکس ام سی پس از این قادر خواهد بود تا دایره فعالیت‌های خود را گسترش داده و علاوه بر به‌دست آوردن قابلیت‌های جدید، موقعیت خود را در بازار به تثبیت برساند. جزئیات این قرارداد هنوز منتشر نشده‌است.
این دو فناوری جدید که به تازگی تحت لیسانس ایکس ام سی در آمده مکمل فرآیند‌های فعلی این شرکت است که در آن فلش‌های NOR 45 نانومتری تولید می‌شود. ایکس ام سی اخیرا اعلام کرده که توافق‌نامه دیگری را با شرکت اسپانسیون به امضاء رسانده است که در قالب آن، این شرکت می‌تواند دامنه فعالیت خود را گسترش داده و فناوری تولید فلش NOR 32 نانومتری را به‌دست آورد. ایکس ام سی فناوری‌های پردازشی ۴۵ و ۶۵ نانومتری شرکت IBM را در نیمه دوم سال ۲۰۱۳ نصب خواهد کرد. این کار در ووهان چین انجام خواهد شد که پس از نصب، این شرکت خواهد توانست ۶۰ هزار مترمربع ویفر در ماه تولید کند.
لن جلینک از مدیران شرکت IHS می‌گوید: این توافق‌نامه برای شرکت ایکس ام سی از نظر راهبردی بسیار عالی است زیرا این شرکت می‌تواند به فناوری رده اول جهانی IBM دست پیدا کند. از سوی دیگر این همکاری مشترک، منجر به تغییرات بزرگ در تولید و شکل‌دهی ICها خواهد شد، انقلابی که در آن هم مشتری و هم تولیدکننده نفع خواهند برد.
والت لانگ از مدیران شرکت ایکس ام سی می‌گوید: این توافق‌نامه دسترسی ما را به یک سری پتنت بسیار کارامد در این حوزه فراهم می‌کند. با انجام این کار، ما گزینه‌های تازه‌ای را برای مشتریان‌مان ایجاد می‌کنیم و به آنها کمک می‌کنیم تا محصولات بهتری را تولید کرده و به نیازهای بازار پاسخ دهند.
