محققان عربستانی موفق شدند ویفرهای لایه نازک از جنس سیلیکون تولید کنند که عملکردی مشابه با ویفرهای سیلیکونی توده‌ای داشته اما هزینه تولیدشان کمتر است. این ویفرهای از پسماندها تولید ویفر سیلیکونی بدست می‌آید.
تولید ویفر سیلیکونی لایه نازک از پسماند ویفرهای صنعتی
پژوهشگران دانشگاه ملک عبدالله روشی برای تبدیل ویفرهای الکترونیکی صلب از جنس سیلیکون به ویفرهای شفاف انعطاف‌پذیر یافتند. این روش ارزان و ساده می‌تواند کاربردهای متعددی داشته باشد.
بیش از ۹۰ درصد از قطعات مورد استفاده در ادوات الکترونیکی از جنس تک بلورهای سیلیکونی با جهت‌گیری بلوری (۱۰۰) هستند که از نظر اقتصادی بسیار ارزان قیمت می‌باشند. یک تیم تحقیقاتی به رهبری محمد مصطفی حسین از عربستان سعودی روشی ارائه کرده‌اند که می‌توان ویفرهای نازک شفاف با قابلیت انعطاف‌پذیری تولید کرد. این فرآیند جدید از مراحل متعددی تشکیل شده که در آن از سیلیکون صلب لایه‌برداری می‌شود با این کار می‌توان هزینه دور ریز ویفرها را کاهش داد و همچنین ویفرهای ارزان قیمت‌تری تولید کرد.
پژوهشگران این پروژه می‌گویند این روش می‌تواند در CMOSهای استاندارد صنعتی برای تولید حافظه‌ها و ژنراتورهای ترموالکتریک استفاده شود.
این گروه بعد از ساخت یک قطعه الکترونیکی بخش‌هایی از ویفر آن را که استفاده نشده باقی‌مانده مشخص کرده و سپس با اچ کردن یونی آن قسمت را جدا کردند. حسین رهبر این گروه تحقیقاتی می‌گوید بعد از جدا کردن بخش مازاد ویفر، آن را به صورت شیمیایی و مکانیکی پولیش دادیم بعد لایه برداری از آن را آغاز کردیم. لایه بدست آمده می‌تواند مجددا مورد استفاده قرار گیرد.
این گروه تحقیقاتی می‌گویند اکنون می‌توان حافظه‌ها و سیستم‌های مخابراتی مختلف را با استفاده از این روش تولید کرد ما مایل هستیم تا میکروتراشه‌هایی با عملکرد بالا، پوست الکترونیکی هوشمند و تجهیزات پزشکی را با استفاده از این روش تولید کنیم.
نتایج این پژوهش در نشریه ACS Nano به چاپ رسیده است.
