گروه تولید گرافن (Graphene Manufacturing Group) از نتایج مثبت استفاده از فناوری THERMAL-XR در بهبود عملکرد سینک‌های حرارتی خبر داد.
سینک‌های حرارتی، بدون از دست دادن عملکرد، تا ۴۰ درصد کوچکتر می‌شوند
سیستم پوشش حرارتی Thermal-XR یک روش منحصر به فرد برای بهبود رسانایی سطوح تبادل حرارت است. این پوشش ضمن بهبود و بازسازی هدایت حرارتی از بین رفته و افزایش سرعت انتقال حرارت با استفاده از گرافن، از سطوح تبادل گرما محافظت می‌کند و در نتیجه باعث بهبود کارآیی می‌شود. این شرکت در مسیر تجاری‌سازی Thermal-XR قرار داشته و این محصول را به شرکت‌ها در صنایع مختلف داده است تا از آن استفاده کنند. یکی از بخش‌هایی که این فناوری در آن استفاده شده، سینک‌های حرارتی است.
این شرکت اعلام کرد که مدل‌سازی انجام شده توسط شرکت ثالثی نشان می‌دهد که استفاده از THERMAL-XR در هیت سینک‌ها می‌تواند اندازه محصول آن‌ها را تا ۳۹ درصد کاهش دهد و در عین حال عملکرد حرارتی یکسانی را نسبت به ابعاد پیشین داشته باشد. این کاهش می‌تواند منجر به صرفه‌جویی در وزن و هزینه مواد شود. این فناوری همچنین حداکثر دمای سینک‌های حرارتی را تا ۲۳ درصد کاهش می‌دهد و کارایی آن‌ها را بهبود می‌بخشد.
گروه تولید گرافن گفته است که این فناوری می‌تواند در بازار رو به رشد بردهای مدار چاپی (PCB) استفاده شود، جایی که THERMAL-XR می‌تواند برای بهبود عملکرد سینک‌های حرارتی استفاده شود و به مدیریت گرمای افزایش یافته از PCB های با چگالی بالاتر کمک کند.
کریگ نیکول، مدیر عامل گروه تولید گرافن، گفت که سینک‌های حرارتی بخش مهمی از الکترونیک مدرن هستند، اما با کوچکتر، سریع‌تر و قدرتمندتر شدن دستگاه‌ها، با طیف وسیعی از چالش‌ها همراه هستند.
او گفت: «THERMAL-XR یک راه‌حل بالقوه در کوچک‌سازی سینک حرارتی ارائه می‌دهد که در عین حفظ عملکرد حرارتی، تا ۳۹ درصد کاهش اندازه را امکان‌پذیر می‌کند.»
این پتانسیل نه تنها کاهش هزینه‌های مواد را به دنبال دارد، بلکه فرصت‌های جدیدی را برای طراحی‌های الکترونیکی فشرده و کارآمد ایجاد می‌کند و به تقاضاهای رو به رشد مدیریت حرارتی بازار جهانی برد مدار چاپی می‌پردازد.
