محققان موسسه ملی استاندارد و فناوری روش جدیدی برای اندازه‌گیری سختی (مقاومت به شکست) فیلم‌های نازک عایق توسعه داده‌اند؛ این فیلم‌های نازک نقشی اساسی در توسعه مدارات مجتمع با کارایی بالا ایفا می‌کنند.
بررسی سختی فیلم‌های نازک عایق در مدارات مجتمع
|
محققان موسسه ملی استاندارد و فناوری روش جدیدی برای اندازه‌گیری سختی (مقاومت به شکست) فیلم‌های نازک عایق توسعه داده‌اند؛ این فیلم‌های نازک نقشی اساسی در توسعه مدارات مجتمع با کارایی بالا ایفا می‌کنند. این روش جدید می‌تواند اطمینانپذیری و قابلیت تولید مدارات مجتمع را افزایش داده و خبر خوب اینکه تولیدکنندگان قطعات میکروالکترونیکی پیشرفته می‌توانند از همان تجهیزات موجود، برای بهره‌گیری از این روش استفاده کنند. مشکلی که تولیدکنندگان قطعات الکترونیکی پیشرفته با آن مواجه هستند، استحکام با کوچک‌تر شدن قطعات مدارات مجتمع (همانند ترانزیستورها) و نزدیک‌تر شدن آنها محققان NIST بر این باورند که روشی به نام nanoindentation برای حل این مشکل نتایج این پژوهش در Journal of Materials Research منتشر شده است. |
