یک کنسرسیوم اروپایی با توسعه فرایند لیزری دیجیتال، امکان انتقال گرافن و دیگر مواد دوبعدی را روی ویفرهای سازگار با CMOS و فوتونیک سیلیکون فراهم کرده است. این روش بدون نیاز به حلال و با دقت بالا، گامی کلیدی به سمت تولید صنعتی نانو-اپتوالکترونیکهای پیشرفته محسوب میشود. آینده ادغام مواد دوبعدی با حسگرها، مبدلهای نوری و ماژولهای فوتونیکی پرسرعت اکنون روشنتر شده است.
