بهبود و ارتقا در ساخت و مونتاژ نیمه‌رساناها به کمک یک پلیمر جدید

به‌تازگی محققانی از مرکز الکترونیک مجتمع و گروه فیزیک مؤسسه پلی‌تکنیک رنسلار، با همکاری شرکت پلیست موفق شده‌اند پلیمر جدیدی بسازند که ارزان و زود خشک‌شونده است و می‌تواند باعث کاهش چمشگیر هزینه‌ها، و افزایش بازده صنایع نیمه‌رسانا و تراشه‌های رایانه‌ای گردد.

به‌تازگی محققانی از مرکز الکترونیک مجتمع و گروه فیزیک مؤسسه پلی‌تکنیک
رنسلار با همکاری شرکت پلیست(Polyset Company) موفق شده‌اند پلیمر جدیدی
بسازند که ارزان و زود خشک‌شونده(quick-drying) است و می‌تواند باعث کاهش
چمشگیر هزینه‌ها، و افزایش بازده صنایع نیمه‌رسانا و تراشه‌های رایانه‌ای
گردد.

این ماده جدید که پلیست اپوکسی سیلوکسان(polyset epoxy siloxane or PES)
نامیده می‌شود، علاوه بر بهبود عملکرد و کاهش هزینه فرایندهای
فوتولیتوگرافی معمولی، موجب پیدایش نسل جدیدی از فناوری لیتوگرافی نانوچاپ
روی تراشه شده‌است.

تامینگ لو، پروفسور فیزیک در رنسلار که سرپرستی تحقیقات را بر عهده دارد،
در این باره می‌گوید:” به کمک این ماده جدید سازندگان تراشه قادر خواهند
بود تا چندین مرحله در ساخت و مونتاژ را اصلاح کنند و به این ترتیب باعث
صرفه‌جویی در هزینه‌ها شوند.” به گفته او PESارزان و مطمئن است.

در عمومی‌ترین شکل فوتولیتوگرافی، در یکی از مراحل فرایند، یک لایه پلیمر
نازک ـ که لایه توزیع مجدد نامیده می‌شود ـ بر روی یک ویفر سیلیکونی رسوب‌دهی
می‌شود. می‌توان از این پلیمر جدید در ساخت این لایه پلیمری نازک بهره گرفت.

پلیمر جدید نسبت به پلیمر های معمول موجود در صنعت نیمه‌رسانا مزایایی
دارد. علاوه بر این، می‌توان از PES برای ساخت لایه پلیمری نازک در فناوری
لیتوگرافی نانوچاپ روی تراشه فرابنفش‌که فناوری جدید و در حال توسعه‌ای
است، استفاده کرد.

امروزه سازندگان، عموماً از بنزوسایکلوبوتان و پولیمید به‌عنوان پلیمرهای
لایه توزیع مجدد استفاده می‌کنند؛ زیرا این مواد خواصی مانند جذب آب پایین،
پایداری گرمایی، دمای سخت شدگی بالا، انبساط گرمایی پایین، ضریب دی الکتریک
پایین و جریان تراوایی پایین دارند. لو می‌گوید که PES دارای خواص بسیار
خوبی، به‌ویژه در مورد دمای سخت شدگی و جذب آب است.

علاوه بر کاربردهای مذکور، PES دارای کاربردهای بالقوه‌‌ای مانند ابزارهای
نوری، صفحات نمایش تخت، ابزارهای فناوری زیستی و سیستم‌های
میکروالکترومکانیک است.

جزئیات این بررسی در نشریه Journal of Vacuum Science and Technology B
منتشر شده‌است.